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pcb线路板全自动焊锡机常识

来源:  发布时间:2019-07-30   点击量:162

PCB电路板的可焊性不好,将会产生虚焊、假焊的现象。这种情况将会严重影响pcb线路板中的多层板元器件和内层线,导致它们的导通不稳定,引起整个电路功能失效。pcb线路板的可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质,即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。

影响印刷电路板可焊性的因素主要有:
(1)焊料的成份和被焊料的性质。
 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分,它由含有助焊剂的化学材料组成,常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的 分比控制,以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量,去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。

(2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。
温度过高,则焊料扩散速度加快,此时具有很高的活性,会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化,产生焊接缺陷,电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷,这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。

因此,全自动焊锡机主要适用于SMT后段焊锡工艺中对温度敏感的电子元件焊接以及因遇热敏感而无法通过回流焊机的元器件的后焊制程。鸿展自动焊锡机的焊锡方式多种多样,全部工艺参数可由客户自行设置,以适应各种高难度的焊锡作业和微焊锡工艺,能有效地提高焊锡工艺品质,轻松实现焊锡自动化。

热门标签:pcb全自动焊锡机线路板焊锡机

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